Loddespids Micro Fine 0,25mm til TMT-2000S Enhed(er):STK Fugtresistent forsegling med IPx8 midlertidig

Fugtresistent forsegling med IPx8 midlertidig beskyttelse

000 lukninger

Volumen: 22 liter

Bonding hvor komplet hærdning af overskydende lim er nødvendig

og at pressområdet er hård‑loddet

Loddespids Micro Fine 0,25mm til TMT-2000S Enhed(er):STK Fugtresistent forsegling med IPx8 midlertidigProduktoversigt Denne loddespids fra THERMALTRO er en K Series micro fine loddespids designet til prcisionslodning. K80MF003 identificerer tip geometrien som Micro Fine med en spidsbredde p 0,25 mm og en spidslngde p 13,60 mm. K80MF003 er en 80 serie patron konstrueret til at levere hj termisk ydeevne under krvende loddeopgaver. Teknisk beskrivelse K80MF003 benytter Thermaltronics Curie Heat Technology (angivet i producentteksten) som sikrer